• 1. warpage: 翘曲 | 热曲线 | 扭曲 | 翘曲度
• 2. warpage test: 翘曲试验 | 翘曲实验 | 热变形测试
• 3. board warpage: 电路板扭曲

更多释义

• 1.It has improved impact resistance and low warpage.
  它改善了耐冲击性和低翘曲。
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• 2.Adjusting delay time and gas pressure can reduce the warpage of the part.
  工艺上可以通过调整延迟时间和气体压力来减小产品的变形量。
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• 3.The speckle projection correlation technique is used to measure the chip warpage.
  本文采用投影散斑相关法对芯片翘曲度进行了测量。
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