• 1. Multi Chip Module: 封装 | 多芯片组件
• 2. Multi-chip module: 多晶片模组 | 多层晶片模组
• 3. Multi-Chip-Module: 多芯片芯片模块 | 所以多采用多芯片模块 | 多芯片模块

更多释义

• 1.This paper presented a new method for multi chip module routing.
  对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法。
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• 2.In 3d-mcm (multi chip module) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
  在3d - MCM(多芯片组件)封装设计中，大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
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• 3.The essay expounds a practical RFID system. The devise adopt the multi-pro IC chip S6700 produced by TI, MCU PIC16F877 and power magnifier module to realize long distance RFID system.
  以射频识别技术的实际应用为背景，采用TI公司生产的多协议收发器芯片S6700，结合PIC16F877 MCU和功率放大模块设计远距离阅读器。
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