陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
...主办 关键词：机器视觉；陶瓷基板；互补金属-氧化物半导体；亚像素算法 [gap=933]Key words: machine vision; ceramic substrates; complementary metal-oxide semiconductor(CMOS); sub-pixel ..
基于258个网页-相关网页
... ceramic veneer 陶瓷饰面板 21世纪教育网 ceramic wafer 陶瓷基板 ceramic ware for daily use 日用陶瓷制品 ceramic whiteware 白瓷 21世纪教育网 ...
基于182个网页-相关网页
...硅玻璃和Al2O3陶瓷粉料为原料，通过改变玻璃和Al2O3质量比（60：40～40：60），采用低温烧结法制备低温共烧多层陶瓷基板（LTCC）材料。采用热膨胀仪、电子万能试验机、导热仪、X线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和阻抗分析仪表征样品的性能。
基于32个网页-相关网页
... CDM政策利好半导体成员组织设备联盟协同“作战”优势互补，Fab俱乐部再添新“玩家”陶瓷不良大虾类似里面陶瓷基板(ceramic PCB)的清洗
基于20个网页-相关网页
高温熔合陶瓷基板 HTFC
陶瓷基板多芯片组件 MCM-C MCM with Ceramic Substrate ; C MCM with Ceramic Substrate
陶瓷基板加工 Ceramic substrates processing
高温共烧陶瓷基板 HTCC
低温烧结陶瓷基板 Low Temperature Co-fired Ceramics
供应氮化铝陶瓷基板 AlN Substrate
氮化铝陶瓷基板 aluminum nitride substrate ; ALN
高温共烧多层陶瓷基板 HTCC
陶瓷基板划片 Ceramic substrates scribing
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
高光效、低热阻陶瓷基板。
Ceramic substrade, High efficiency and low thermal resistance.
本文主要介绍了流延法生产氧化铝陶瓷基板的工艺。
This paper introduced the production process of aluminum ceramics Substrate.
采用激光微细熔覆柔性直写技术在陶瓷基板上制备厚膜电阻。
A novel technique of laser micro-cladding is used to flexibly and directly fabricate thick-film resistors on ceramic substrate.
应用推荐