3.2 国内外研究状况 溅镀「铝（矽铜）/氮化钛扩散阻抗层与SiO 2 阶梯间介电（Interlevel Dielectric） 薄膜是积体电路元件（IC）应用最广泛的内连接（Interconnection）导线系统， 由于铜与矽晶基材具有低附著性、高扩散性及高化学反...
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自由空间介电常数 permittivity of free space
层间介电层 ILD CMP ; inter layer dielectric
金属间介电 inter-metal dielectric ; IMD
层间介电 Inter Layer Dielectrics ; ILD
成层间介电 Inter Layer Dielectrics ; ILD
或金属间介电 inter-metal dielectric ; IMD
间介电层 Inter Layer Dielectrics ; ILD
短间距介电测量 short-spaced dielectric measurement
多晶硅间介质击穿电压 interpoly dielectric breakdown voltage
下导电栓与设置于下层间介电层上的相变材料图案接触。
The lower conductive plug is in contact with a phase change material pattern disposed on the lower interlayer dielectric layer.
可在包括读出电路的第一衬底上方形成布线和层间介电层。
A wiring and interlayer dielectric layer may be formed over the first substrate including the readout circuit.
一第一层间导电接孔形成于且穿过一层间介电层以及一介电蚀刻停止层。
A first interlayer conductive joint hole is formed on and through an interlayer dielectric layer and a dielectric etch stop layer.
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