...带有电容器,那么不同电容器就有不同的组装方法,如：环氧树脂粘接(epoxy)、低熔点焊接(eutectic solder)、焊球阵列(bumped array)的高温焊接及低电感电容器焊接等。焊接材料可采用射流方式也可采用网印方式。
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塑料焊球阵列封装 PBGA
陶瓷焊球阵列封装 CBGA
塑料焊球阵列 PBGA
陶瓷焊球阵列 CBGA ; ceramic ball grid array
载带型焊球阵列 TBGA
金属焊球阵列封装 MBGA
焊球阵列封装 Ball Grid Array ; BGA
焊球阵列
Ball array
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本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列（BGA）封装技术。
Surface mount BGA Packaging Technology for high-speed Optoelectronic modules is described in this paper.
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