...焊球阵列封装(PBGA)，瓷陶焊球阵列封装(CBGA)，载带焊球阵列封装(TBGA)，带散热装置焊球阵列封装(EBGA)，金属焊球阵列封装(MBGA)，另有倒装芯片焊球阵列封装(FCBGA。PQFP可应用于表面安装，这是它的首要长处。
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金属焊球阵列封装
Metal ball array package
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