And based on that, from author’s engineering experience, discuss some new process of DRAM wafer fabrication and the direction of DRAM technology development.
继而,本篇论文对DRAM器件的晶圆制造工艺作了详细地论述,包含了诸如:有源区的形成,栅极的形成,源漏极的形成,存储电容的形成以及金属互连等重要工艺,并以此为基础,从作者的工程经验出发,论述了目前一些DRAM器件晶圆制造的新工艺并且对未来DRAM器件晶圆制造工艺的发展方向进行了展望。
参考来源 - DRAM器件制造的新工艺和电性测试参数的分析·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。
Content and methods of shop-floor control in semiconductor wafer fabricati…
它提供了全面的半导体晶圆制造服务、技术供应商和系统公司。
It provides comprehensive wafer fabrication services and technologies to semiconductor supplier and system companies.
针对晶圆制造系统的多重入特性，提出了层周期、逻辑层数等概念。
In view of the multiple re-entrant characteristics of wafer manufacturing systems, this paper presents some concepts such as cycle time per layer and logical layer number.
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