PCB表面处理比较表 ng 浸银(Immersion Silver Ag) 浸锡(Immersion Tin Sn) 化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表..
基于12个网页-相关网页
和化镍浸金 Electroless Nickel/Immersion Gold ; ENIG
以不同类型的化镍浸金 electroless nickel/immersion gold ; ENIG
化学镀镍浸金 ENIG
化镍钯浸金 ENEPIG
化学镀镍钯浸金 ENEPIG
应用推荐