目前，ENIG （化学镀镍浸金）是细间距元件最常用的表面处理，因为，要成功地使用浸银和浸锡表面，需要控制一些参数，许多客户做不到这点。
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化学镀镍钯浸金 ENEPIG
化学镀镍浸金
Electroless nickel plating for gold leaching
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本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如：前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响。
This paper servers as a summary review of the complex factors such as the prepare, the process of electroless nickel, immersion gold, the rinse after immersion gold, the solder.
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