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wire bonding

  • [电] 引线接合法

网络释义专业释义英英释义

  引线键合

...式来区分的;引线键合机则是根据应用来区分的,所以这个是两个概念的,可能就是同一台焊机呢。     引线键合Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通...

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  打线接合

...芯片或功能模组的芯片内互连技术(Interconnection),在一般简单形式或是对芯片体积要求不高的方案中,运用打线接合(Wire Bonding)即可满足多数需求,而打线接合形式芯片多用Side by Side并列布局为主,当功能芯片数量多时,芯片的占位面积就会增加,而若要达到...

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  打线结合

PCB Jargon (PCB专业术语) ... Wicking effect 灯芯效应 Wire Bonding 打线结合 WIP(Working Piece in Process) 在制品 ...

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  线接合

量较高的第1 金属膜51 被设置成焊盘的下层,因此焊盘周边对于由线接合(wire bonding) 的冲击所产生的应力的耐性得到提高( 例如参见专利文献1)。

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短语

bare wire arc bonding 光丝弧焊

wire-bonding 线焊

Wire-bonding Free 不需打线

thick aluminum wire wedge bonding 粗铝丝引线键合 ; 粗铝丝超声引线键合

gold thermalsonic wire-bonding 如金热声波引线接合

heavy aluminum wire wedge bonding 粗铝丝引线键合

ultrasonic wire bonding 超声波线焊 ; 超音波引线压接 ; 超声引线键合 ; 超音波引线压接机

Gold Wire Bonding 它主要用于金线键合 ; 电镀软金工艺用于金线键合 ; 金丝键合

Wire Bonding Type 打金线类

 更多收起网络短语
  • 引线键合 - 引用次数:31

    The experiment results show that the motion characteristics of the bond head can satisfy the requirements of IC wire bonding.

    实验结果表明键合头的运动特性能够很好地满足芯片引线键合的要求。

    参考来源 - 芯片键合高速精密定位系统设计与控制
    金线键合 - 引用次数:3

    Regarding the requirement to stack more chips, low and long wire looping is needed in the wire bonding process.

    为了适应该封装结构的需要,在金线键合这一工艺中,键合线弧要求更低、更长。

    参考来源 - 金线键合中“塌线”问题的研究
    芯片焊线 - 引用次数:2

    参考来源 - 低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化
    线结合
  • 引线键合 - 引用次数:11

    Wire bonding is the most important process in semiconductor packaging industry, that's because kinds of failure are related to this process.

    引线键合工艺是半导体封装中的重点控制工序,这是由于很多失效原因与它相关。

    参考来源 - 功率器件封装的失效分析技术及技术应用研究
    线结合
  • 引线结合
    打线接合
    丝焊(法)
    引线键合
  • 丝焊

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

Wire bonding

  • Gold wire ball-bonded to a gold [[contact pad]]

以上来源于: Wikipedia

双语例句权威例句

  • Wire bonding is a critical technique for realizing microwave hybrid circuit.

    引线键合实现微波混合电路关键技术

    www.dictall.com

  • Gas plasma technology can be used to clean pads prior to wire bonding to improve bond strengths and yields.

    气体等离子技术能够用于引线键合清洗焊盘改进键合强度成品率

    dict.cnki.net

  • The result shows that the plastic strain at the heel region induced by wire bonding process, molding process and the thermal stress and strain in solder reflow are the main causes of heel crack.

    结果显示由于引线工艺注塑工艺以及回流封装体各部分不同的热膨胀系数引起应力塑性变形产生引脚跟断裂主要因素

    dict.cnki.net

更多双语例句
  • Today, the Commerce Department is informing the member nations of the Coordinating Committee on Multilateral Export Controls (COCOM) that the United States will decontrol the sale of wire-bonding technology to "proscribed destinations, " i.e. the Warsaw Pact.

    CENTERFORSECURITYPOLICY: Center For Security Policy

  • Contending that wire-bonding machines were available to the Soviet Union from non COCOM-controlled foreign sources, Commerce Secretary Robert Mosbacher decided -- despite vigorous objections from the Defense Department and a contrary finding from the U.S. intelligence community -- to utilize his authority under the Export Administration Act to decontrol this technology.

    CENTERFORSECURITYPOLICY: Center For Security Policy

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- 来自原声例句
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