光宝于展期中首次推出高瓦数CoB覆晶无导线多晶数组封装产品，简化传统CoB制程，因不需打线(Wire-bonding Free)而降低断线风险，采用共晶技术创造小面积却可提供大于15000lm的光通量，相较传统打线CoB提高近一倍的光输出，能完全取代陶瓷金属...
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wire-bonding free
引线结合自由
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From the view of wire bonding, the whole procedure consists of two states: the free motion and the constrained motion.
从引线键合运动的角度来说，完整过程包括两种不同的运动状态：自由运动和约束运动。
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