三星表示，利用其晶圆支持系统(Wafer Supporting System)技术在设计过程中把晶圆变得更薄，成功地缩小了总体裸片厚度，并减小了堆叠裸片之间的空间。
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wafer supporting system
晶圆支撑系统
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The air foot, wafer supporting stage system, the design and calculating methods of STAMP are discussed, the design data and calculating results are given.
讨论了气足、承片台系统及STAMP的设计和计算方法，并给出了设计数据与计算结果。
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