HIP-焊球大小不一 锡膏印刷(Solder paste printing)。锡膏印刷于焊垫上面的锡膏量多寡不一，或是电路板上有所谓的导通孔在垫(Vias-in-pad)，就会造成锡膏无法接触到焊球的可能性，并...
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... Glue & Ink, Process(制程) 人气(71,834) 回响(63) Conformal Coating, 影片 如何将锡膏印刷于电路板(solder paste printing) Posted by 工作熊 八月 4, 2011 将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制 ...
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...the CK code on the PCB surface ） 贴装元件 （surface mounting ） 回流焊 （reflow oven ） 印锡浆 （solder paste printing ） 清洁 PCB 并写上CK代码 （ Clean PCB and stamp the CK code on the PCB surface ） 回流焊 （reflow oven ） FQC 100% 全检 ...
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进板25PCB正在被推出料架， 推向印刷机自动推杆 印刷锡膏(Solder Paste Printing)-126钢网（stencil) 印刷锡膏(Solder Paste Printing)-227 印刷示意图刮刀SolderSolder PrinterPrinter内部工作内部工作示示意图...
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The paper discusses the SMT process of solder paste printing for electronic product with high throughput and high-quality.
讨论了电子产品s MT制造过程中如何在产品高质量的基础上实现锡膏印刷的高生产量。
The result of simulation indicated that higher printing velocity and printing pressure would improve the performance of solder paste printing if other factors were not considered.
研究表明：在不考虑其他焊膏印刷性能影响因素下，较高的印刷速度和印刷压力能提高焊膏印刷性能。
It specifies the influence of the parameters of solder paste printing, printing cycle, ease operation of software and additional steps of cleaning and inspection on improving the quality of products.
阐述了锡膏印刷工艺参数，印刷周期，操作软件的易用性，以及清洗、检验等附加工序对实际生产量的影响。
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