2、机械抛光(Mechanical Polishing):假的BA管 常用于除去不锈钢管表面的氧化层、孔洞与刮痕。其亮度与效果，则取决于加工方式的种类。
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...后的抛光工序上便要选用最优质的化学抛光液，engis的hyprez化学抛光液选用纳米级的硅微粉(sio2)作物理抛光(mechanical polishing)原料，能强化整个化学物理抛光(chemical-mechanical polishing,cmp)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。
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mechanical polishing 机械抛光 ; 作物理抛光 ; 机械研磨 ; 机械磨光 Mechanical Elements 机械零件 ; 机器零件 ; 机械零件 .
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Chemical Mechanical Polishing 化学机械抛光 ; 化学机械研磨 ; 技术 ; 研磨
chemical mechanical polishing CMP 化学机械抛光
chemico-mechanical polishing [机] 化学机械抛光
chemically mechanical polishing 化学机械抛光
chemical-mechanical polishing machine 化学机械抛光机
electrochemical mechanical polishing 电化学机械研磨
chemical mechanical polishing cmp technology 化学机械抛光技术
Nowadays, IC technologyreaches 45nm node. Complex nano-technologies such as sub-wavelength lithographyand Chemical-Mechanical Polishing (CMP) cause more and more large processvariations and therefore seriously deteriorate the yield.
如今，集成电路工艺到达45nm节点，随着亚波长光刻和化学机械抛光等复杂纳米工艺的普遍采用，越来越严重的工艺参数偏差造成了集成电路成品率的快速恶化。
参考来源 - 纳米工艺集成电路的互连线寄生电容参数提取·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
Polishing pad is a very important component of the chemical-mechanical polishing (CMP) system.
抛光垫是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分。
Polishing pad conditioning is very important for chemical mechanical polishing to improve the performances of a pad.
抛光垫修整是化学机械抛光的重要过程之一。
The copper chemical-mechanical polishing (CMP) which is the key planarization technology for ULSI manufacturing was discussed.
对用于甚大规模集成电路(ULSI)制造的关键平坦化工艺———铜化学机械抛光(CMP)技术进行了讨论。
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