Figure 5. Depth Soft Particles, explanation
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depth soft particles
深度软颗粒
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The best polishing can be obtained while the depth of particles indented into wafer surface was equal to or near to the thickness of soft layer.
提出当磨料嵌入晶片表面的最大深度等于或接近于软质层厚度时，在理论上应具有最佳的抛光效果。
youdao
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