... Gene chip 基因芯片 ; 基因晶片 ; 行深入的基因晶片研究 ; 基因图谱 chip carrier 芯片外壳 ; master chip 志片 ; 主芯片 ...
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圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
该形状可与外壳内的部件一致，例如PCB、扬声器、麦克风、芯片部件、IC等。
The shape may conform to the components inside the housing such as the PCB, speakers, microphones, chip components, IC's or the like.
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