采用底充胶(underfill)工艺、倒装焊技术(flip chiP technology)的封装结构随着信息产业的飞速增 长，近年来得到了广泛的应用[s，7].
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2007-9-27 -- 彩云 化，因为为了保证机械强度，必须要有一定厚度的管壁，同时引线键合所需的台阶也浪费了很大的空间。 IC封装中的倒装焊技术(Flip Chip Bonding，FCB)使得电连接只需要一次。由于以前SAW封装上的特殊需求，对封装厂家的知识转变是行不通的。为实现SAW器
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2007-9-27 -- 彩云 化，因为为了保证机械强度，必须要有一定厚度的管壁，同时引线键合所需的台阶也浪费了很大的空间。 IC封装中的倒装焊技术(Flip Chip Bonding，FCB)使得电连接只需要一次。由于以前SAW封装上的特殊需求，对封装厂家的知识转变是行不通的。为实现SAW器
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实验结果表明，这种改进的倒装焊技术可以使HEMT 器件的饱和漏极电流提高10%。
Thedrain saturation current is increased 10% after bonding. To disperse heat of GaNHEMT, this flip chip bonding method seems to be simple and effective.
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
This paper introduces the forward trends of flip chip bonding, the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities.
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