2007-9-27 -- 彩云 化，因为为了保证机械强度，必须要有一定厚度的管壁，同时引线键合所需的台阶也浪费了很大的空间。 IC封装中的倒装焊技术(Flip Chip Bonding，FCB)使得电连接只需要一次。由于以前SAW封装上的特殊需求，对封装厂家的知识转变是行不通的。为实现SAW器
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2007-9-27 -- 彩云 化，因为为了保证机械强度，必须要有一定厚度的管壁，同时引线键合所需的台阶也浪费了很大的空间。 IC封装中的倒装焊技术(Flip Chip Bonding，FCB)使得电连接只需要一次。由于以前SAW封装上的特殊需求，对封装厂家的知识转变是行不通的。为实现SAW器
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