element electroless plating
... 化学镀;chemical plating 多元化学镀;multi-element electroless plating 化学镀镍;nickel electroless plating ...
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element electroless plating
元素化学镀
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It can be used for electroless tin plating on copper substrate in electronic element, surface mounting device and PCB.
结果表明 ：该工艺镀液稳定 ，可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡。
youdao
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