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CSP-Chip Scale Package 封装
chip scale package csp 芯片尺寸封装
csp chip scale package
CSP芯片规模封装
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Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；
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