2 芯片规模封装 芯片规模封装（CSP-Chip Scale Package）， 又称芯片尺寸规模封装， 或芯片片级封装。 至于它的定义， 目 前说法不一： 与芯片尺寸相同或略大于芯片， 但不能超过芯片面积...
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CSP Chip Scale Package 芯片等级包
chip scale package csp 芯片尺寸封装
csp-chip scale package
csp芯片规模封装
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Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；
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