清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,2013年已被禁止使用,可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
组分
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投料量(g/L)
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三氯乙烯
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250~350
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己烷
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100~200
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庚烷
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200~300
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二乙二醇二甲醚
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100~200
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异丙醇
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100~200
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丁二醇
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100~200
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