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FCOS 百科内容来自于： 百度百科

FCOS简介

FCOS---Flip Chip On Substrate
FCOS 采用的是倒装焊技术,芯片触点由原来的凹陷改为凸点,采用特殊的胶质将模块,固定在特殊载带上,而不象传统的模块采用金线焊接的方式,环氧胶包封的工艺,由于封装时FCOS的芯片触点向下,而传统的模块触点向上,因此FCOS中文又称为”倒装焊”. 见下图(红色线条为连接线).
FCOS

FCOS

FCOS芯片

1.1. FCOS芯片以触点直接接触载带触点的方式取代传统的引线连接方式
1.2. 芯片厚度:
传统芯片厚度: 180um±30um
FCOS芯片厚度: 330um±15um
总厚度: 普通模块小于610um
FCOS模块小于500um
由于FCOS模块没有外包封胶的保护,而且载带偏软,因此在模块运输,检验,卡片封装阶段一定要尽量避免模块背面的芯片与物体有物理性擦碰.
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- 来自原声例句
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