Bondability:粘结性，结合性，接合性。半导体封装过程中，使用键合线（Gold bonding wire,Al bonding wire,Cu bonding wire, etc.)，连接晶片上的铝垫及引脚，其连接点牢固程度称为Bondability。
Bondability
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定义
Bondability的评价方法
1st Bond bondability: 第一焊点的接合性
a.Ball shear: 行业内称“推球”试验
该测试结果受接合面积，接合的状态（IMC形成状态）等因素影响。一般来说，接合面积越大，
IMC形成覆盖率越高，其Ball Shear的数值也就越大。
单位面积的Ball Shear强度标准一般推荐10kgf/mm2。
b.Wire pull: 行业内称“拉力”试验
该测试方法是通过向上的拉力来测量接合点及键合线所能承受的最大拉力。一般来说，该试验时，
失效点基本为接合球上方的颈部区域。其测定的数据主要受线径及键合线的强度影响。
2nd Bond Bondability：第二焊点的接合性
Stitch wire pull: 方法与第一焊点的Wire Pull试验相同，但钩子所在位置接近第二焊点。
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