subgingival scaling
龈下刮治术 (Subgingival scaling)是指用龈下刮治器械去除附着于牙周袋内牙根表面上的龈下牙石和菌斑。
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牙龈下刮治术 Subgingival Curettage
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龈下刮治术(subgingival scaling),即根面平整术(root planing),是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我们一般通过龈下刮治术,也就是通俗所说的“深层洁牙”来去除深在的牙石菌斑。而根面平整术即为龈下洁治术的继续和完善。
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