adhesive pad
使电讯号在晶片的「地下室中经由CMOS完成运算后可以送到最上层的「黏着垫(Bond pad)，再经由「金线连接到封装外壳的金属接脚上，此外也可以经由覆晶封装的方面与外界连接，关于覆晶封装将在后面章节再详细介绍...
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