回流过程中不出现焊锡珠(No solder ball after reflow) 高抗氧化及抗湿度能力(High oxidation and humidity resistance) 常规及超细微布线(<0.3mm)印刷性能极佳[Excellent printability at standard and fine pitch(<0.3mm)] 常温及预热时不发..
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高抗氧化及抗湿度能力
High resistance to oxidation and humidity
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