CERDIP(陶瓷双列直插)封装是MEMS器件普遍采用的一种封装形式，改为塑料封装后可能会增加应力和灵敏度。
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CDIP (陶瓷双列直插)是一种DIP封装，芯片封装材料为陶瓷。
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短语
陶瓷双列直插式外壳
cerdip package
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cer dip
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ceramic dip
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cdip
陶瓷双列直插式封装
cerdip package
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cerdip
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[电子]
CERamic Dual In-line Package
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CDIPCeramic Dual-In-line Package
陶瓷双列直插封装
CERDIP CERamic Dual In-Line Package
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ceramic DIP
陶瓷双列式直插组件
ceramic dual-in-line
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package, ceramic dual-in-line