镀基铜 镀基铜 basic coppering 在用作凹版滚筒的钢或其它材料滚筒上镀铜至规定厚度。
结果表明 ：该工艺镀液稳定 ，可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡。
It can be used for electroless tin plating on copper substrate in electronic element, surface mounting device and PCB.
对催化热分解法制备的巴基管进行表面预处理化学镀、巴基管增强铜基复合材料粉末冶金法制备工艺作了的研究。
In this paper, the non-electro-plating process of carbon nanotube and the powder-metallurgy production of nanotube reinforced Cu-matrix composite is studied.
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