Gold bonding wire 集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99%，微量添加元素总和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
公布 中文名称： 键合金丝 英文名称： bonding gold wire 其他名称：球焊金丝 定义：用火焰将金丝端部烧出个小球，然后与芯片电极进行球焊的金丝。 应用学科： 材料科学技术（一级学科） ； 金属材料（二级学 基于1个网页
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适合金丝键合 Fit to gold wire bonding
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