...高端装备制造领域，曾在国际大公司任职、或从事过半导体封装设备零件的加工制造，如粘片机（die bonder）或键合机（wire bonder）的优先考虑。
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bonder » 键合机 Trouble is that memory is good，the mind should not will stay in memory。 » 麻烦的是，记忆好，头脑不应该会留在内存中。
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Die-bonder is a complex high speed and high precision production machine. Because of its high technical requirement and lots of motion cooperation, it is hard to prevent equipment failure or promotion its working speed.
键合机是一种复杂的高精度高速度生产机器,其较高的技术要求及大量的动作协同不仅使设备的工作速度难于提升,而且设备故障出现率明显高于其它生产设备,比如可能的引线框损坏、引线框中途丢失、芯片无法拾起、芯片丢失及引线框步进错位等,这不仅让设备维护费用大大提升,也使其自动化性能严重下降。
参考来源 - LED键合机上料机构的设计与开发·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
23晶体管封装自动键合机是高速、高精度机电一体化精密设备。
The auto Die Bonder for SOT - 23 transistor is a high - speed, high - precision, machinery electronics integrated equipment.
所有芯片制造厂都使用类似的设备，包括深反应离子蚀刻工具和晶片键合机。
And all of the foundries utilize similar equipment, which includes deep reactive ion etch tools and wafer bonders.
为了进一步提高其机械性能，以满足全自动键合机的生产要求，采用超声熔体处理技术细化连铸坯晶粒。
High intensity ultrasonic treatment is used to refine the grains, for improve the mechanism property and content the require automatism production.
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