锡须（Tin whisker），是电子产品及设备中一种常见的现象。要说明锡须是什么，首先来看晶须是什么。晶须是一种头发状的晶体，它能从固体表面自然的生长出来，也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上生长，最常见的是在锡、镉、锌、锑、铟等金属上生长。锡须（tin whiskers）是在锡表面自然生长的锡晶体，这种现象给喜欢使用锡而不是铅做互连线路的制造商引起问题。
...点可靠性的影响 l 金属渗析 l 热损伤 l 空洞对焊点可靠性的影响 6．PCBA使用过程中的工艺可靠性问题与解决 l 锡须（Tin Whisker） l Kirkendall空洞 l 导电阳极丝(CAF):典型案例讲解 l 电迁移 l 助焊剂残留造成的腐蚀失效 l 特殊工作环境对工艺可靠性的要求:典...
基于462个网页-相关网页
形成的因素还缺乏系统的、充足的研究和实验证据， 锡须(Whisker)是从纯锡镀层表面自发生长出来 有许多问题还没有被认识和掌握，也存在着许多相反 的一种细长形状的锡结晶。
基于68个网页-相关网页
The contrast experiment result shows that, among the 5 factors of plating process which may affect tin whisker growth, only plating chemical and annealing have great effect to tin whisker growth.
对比实验结果发现,在电镀工程中对锡须生长可能有较大影响的五个因素中,只有电镀和退火对镀层锡须生长有较大影响,而其他三个因素对锡须生长影响不大。 另外,对于电镀,甲基磺酸电镀液的镀层抑制锡须生长的能力更强。
参考来源 - 抑制引线框架锡须生长的电镀工艺·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
讨论了锡须形成的影响因素及机理。
The affecting factors and mechanism of whisker forming were discussed.
讲述表面处理引起的问题，特别是锡须。
The problems caused by surface finishes, particularly tin whiskers, are addressed.
介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。
And thereby an effective method for controlling whisker forming as well as the solutions for other difficult problems in pure tin electro...
应用推荐