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网络释义专业释义

  solder bump

锡球(solder bump) 建立最终的设计版本和材料规格,允许制造过程得到优化,达到最大的产量与最好的品质。

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  Solder Pad

... 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) 锡球 Solder Pad 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating ...

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  Balling

...助焊剂也束手下,无法参与主体(Bulk Solder)融合之际,只好随着气体液体而远离中央,过炉后成为流浪在外的细碎锡球Balling)。此点与前述波焊发生溅锡之锡球,在成因与解困上完全不同,不宜冯京马凉泾渭不分。

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短语

镀锡球 tinned ball

千住锡球 ECO SOLDER BALL

铅锡球焊 Solderbumpreflow

适合锡球类型 Solder Type

外形、锡球 outer or tin ball

南锡足球俱乐部 A.S. Nancy-Lorraine ; AS Nancy

比如锡球点 Array

锡球试验 Solder ball test

重整锡球的固定夹具 reballing fixture

 更多收起网络短语
  • solder balls

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双语例句

  • 于是,人们一齐动手,很快皮剥个精光。

    The local people set to straightaway to destroy the tin ball .

    youdao

  • 轻松焊接的氧化,接触稳定不会损坏

    Welding can be easily shattered the tin-oxide layer, contact stability, which does not damage solder ball;

    youdao

  • 文中主要探讨了覆晶封装胶充填时,芯片及基板间的流动状况。

    In this paper we report the analysis of underfill encapsulation between the solder ball, micro-chip...

    youdao

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百科

锡球

产品名称 锡球 执行标准 Q/YXG005-2003 牌  号 GB/T728-1998 主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等,还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂,镀锡制品等。 性  状 产品规格 (粒度):13mm 19mm 22mm 优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点,而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 锡球生产的设计来于IC发达地台湾,具有先进性、高精度...

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