印锡浆 solder paste printing
锡浆
Tin paste
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经过试验，确定用锡浆作为芯片粘结材料。
After experiment, tin slurry is determined as the binding material of chips.
youdao
锡浆就是锡条融化以后形成的流体 一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机回流焊机锡炉等等主要就是因为现在的电路板板面元器件较多贴片插件IC等等如果靠人工点焊效率十分低焊点质量也无法保证所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊波峰焊 回流焊的方法这样焊接速度和焊接质量都提高了很多一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多 现在的锡浆是指将金属锡磨成很细的粉末加上助焊剂制成的泥状物也称锡泥
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