软性印刷电路板（FPC）是近年景气透明度最高的产业之一，今年第二季明显下游优于上游软性铜箔基板（FCCL），导致全台FCCL大厂台虹第二季及上半年营运分别不如第一季及去年同期，但FPC大厂嘉联益、台郡在上半年，仍缴出优于去年同期的成绩...
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主旨:台湾钻针厂商进入日本载板厰商供应链 - docin.com豆丁网 针。软性铜箔基板厰产能 【HKPCA消息】联茂电子（Iteq）计划扩大广州厰的软性铜箔基板（flexible copper-clad laminates, FCCL）月产能，到2010 年第三季度，月产能将由目前的3 万平方米提升至10 万平方米。联茂电子亦表示，2
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上游软性铜箔基板 FCCL
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