...温时黏度对温度必须具备适当的稳定性，否则很容易在未填满之前， 即因黏度升高而停止流动，尤其是在覆晶构装(Flip Chip Package)应用中，每一Strip 必须点胶之數 目远超过在覆晶组装(Flip Chip Assembly)中之晶粒數，因此黏度的稳定更为重要；此外因覆晶构装黏...
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覆晶构装
Coated with crystal
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摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.
youdao
覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
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