覆晶凸块植球 flip-chip bumping
覆晶凸块技术 Flip Chip Bumping Technology
覆晶凸块
Crystal covered convex
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本实验显示经过最佳化的传输线路设计与凸块分布，低成本高效能的覆晶封装结构目标可以达成。
With optimized circuit design and bump layout, high performance transmission lines for flip chip packages can be achieved using dry film as the masking material for the bump plating.
youdao
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