蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。 最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
The traditional manufacturing methods include powder-sintering, melt-spinning and cold-stretching, thermally induced phase separation, state track etching, non-solvent induced phase separation, etc.
微孔材料的传统制造方法有粉末烧结法、熔融拉伸法、径迹蚀刻法、非溶剂致相分离法等。
参考来源 - 溶析法制备聚合物微孔材料的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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