...的集成和制造多以硅为基体,作为硅基体加工中关键技术的硅深度湿法刻蚀被广泛应用于实际生产中,利用它可制作薄膜腔声谐振器(FBAR)的空腔、半导体激
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薄膜腔声波谐振器 FBAR ; Film Bulk Acoustic Resonator
的薄膜腔声波谐振器 Film Bulk Acoustic Resonator
薄膜腔声谐振器
Thin film cavity acoustic resonator
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