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薄膜倒装芯片

网络释义

  TFFC

Lumiramic Phosphor技术利用一个陶瓷荧光板和Philips Lumileds的薄膜倒装芯片TFFC)。Lumiramic Phosphor技术非常适合薄层芯片倒装技术(TFFC),而这项工艺与品蓝TFFC芯片的相匹配,也是通过波长来定义和预测量陶...

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  Thin-film Flip-chip

... 球形引线倒装芯片 balls down chip 薄膜倒装芯片 TFFC ; Thin-film Flip-chip 倒装芯片装配 flip chip assembly ...

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短语

薄膜倒装芯片技术 TFFC

其最新的薄膜倒装芯片 TFFC ; thin- film flip- chip

有道翻译

薄膜倒装芯片

Thin film flip chip

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

双语例句

  • 实现3d互连方法分为引线键合倒装芯片通孔薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。

    The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.

    youdao

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- 来自原声例句
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