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  The main research of this paper is about the image processing technology system of LED automatic die bonder. The key task is determining the classification target between the qualified wafers and unqualified ones by analyzing features of image.

  本文针对自动固晶机视觉系统中相关的图像处理技术展开研究,目的是获得合格晶片的准确中心坐标以及不合格晶片的缺陷类型。

  参考来源 - LED自动固晶机视觉定位系统的图像处理研究

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