半导体封装材料供应商罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)与IBM就合作开发以及评估用于新兴包装技术的新材料达成协议，双方将着重对用于IBM的3D封装技术的光阻材料、支持辅件和低温感光性...
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罗门哈斯电子材料公司 Rohm and Haas Electronic Materials
罗门哈斯电子材料
Rohm and Haas electronic Materials
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