在可靠性要求较高的场所,对殽杂电路产物提出了水汽含量、漏气率和粒子碰撞噪声检测(PIND)及格率的指标要求。封装内部的多余物对电子器件的可靠性带来严重影响。
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粒子碰撞噪声检测
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Particle collision noise detection
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