...进行焊接而不再需要插座，成本也低，但成本较高，20世纪80年代开发了PGA封装；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式，并占用PCB板较多的空间。
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类为表面安装式封装
The class is surface mount package
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