硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
半导体用硅晶圆(Silicon Wafer)是高度紧密的原材料，太阳能电池用硅材料的不纯物容忍度是半导体用硅晶圆的10万倍以上，是以供给厂商有限，今朝全球前6大年夜硅晶...
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由于晶圆双雄及DRAM厂新增产能将于3月后开出，对半导体硅晶圆（raw wafer）需求爆增，第2季硅晶圆价格大涨2成，包括台胜科（3532）、崇越（5434）、华立（3010）等国内3大硅晶圆供货商将成为最大受惠者。
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代工厂拉抬单价的原因，是因为磊晶硅晶圆(epitaxial wafer)价格相较2009年初，提高了将近10%，并由于供货短缺，使得代工厂掌握了价格决定权。
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硅晶圆大圆片上切割而成的一个小片半导体材料。
Die: a single piece of semiconductor material that has been cut from a slice by scribing and breaking.
研究人员目前正在扩展他们的工作，将单层石墨烯迁移到硅晶圆片上。
The researchers are now extending their work to single graphene sheets that have been transferred onto silicon wafers.
现代洁净室中的所有机器都是用来制造300毫米硅晶圆的。
Every machine in a modern clean room is built around 300-mm wafers.
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