为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议（ICEPT），集中行业内高水平的技术与学术力量，打造封装国际会议品牌，经国内外同行建议，由中国电子学会决定，从2008年起，电子封装技术...
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电子封装技术国际会议
International Conference on Electronic Packaging Technology
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