...-info 关键字： 晶圆级晶片 影像感测器 Tessera 宣布其 SHELLCASE®晶圆级晶片尺寸封装（ CSP， Chip-Scale Packing）技术，已成功运用于超过十亿颗影像感测器上。
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芯片尺寸封装 CSP ; chip scale package ; chip size package
晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
晶圆级晶片尺寸封装 wafer level chip scale package ; Chip-Scale Packing
级芯片尺寸封装 WCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging ; WLCSP
导线架晶片尺寸封装 LFCSP
晶片尺寸封装 Chip Size Package
晶片和芯片尺寸封装 Chip Scale Package
晶片级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
堆叠芯片尺寸封装 SCSP
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