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片切割

网络释义

  die sawing

(5) 芯片切割Die Sawing):此步骤目的在于将通过前段晶圆针测的芯片上的良片与不良品作切割分离,以便进一步对良品进行连晶(Die Bond)的动作。

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短语

环形锯片切割 annular cutting

金属片切割器 NIBBER

晶片切割 Die Saw ; Wafer Saw ; Wafer Dicing

图片切割 Image Slicer ; SplitZ

胶片切割 tape cutting

照片切割 Photo Slice

链式带芯片切割 excising lead former

无胶片切割 tapeless cutting

芯片切割 Die Saw ; Dicing Saw ; Wafer Saw

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有道翻译

片切割

Sheet cutting

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

双语例句

  • 不锈钢的管子切割不克不及运用通俗砂轮切割应当运用专门的砂轮或许等离子停止切割

    Stainless steel pipe cutting means less than the use of ordinary grinding wheel piece cutting, should use a special grinding wheel piece may be plasma cutting.

    youdao

  • 垂直方向上,500个切割周围景观,在活力彩色结合后,雕塑这里创造了一个视觉地标

    In a vertical way, the 500 fins are slicing the surrounding and, in combination with the vibrantly coloured fins, the sculpture creates a visual landmark for the area.

    youdao

  • 全息精细聚焦离子束30 n m切割20nm长的极小的裂纹的图案组合而成的。

    The holograms were fabricated using a very finely focused ion beam to cut a pattern of extremely small slits just 20 nm across through a thin silicon membrane 30 nm thick.

    youdao

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- 来自原声例句
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