...无铅组装过程的可靠性问题 8.4.1 无铅焊膏的印刷 8.4.2 无铅焊接再流曲线的设定 8.5 无铅焊点缺陷 8.5.1 焊点剥离（Lifted Pad） 8.5.2 锡-银-铜焊点空洞 8.6 无铅焊接高温的影响 8.6.1 无铅焊接高温对元器件可靠性的影响 8.6.2 无铅焊接高温对焊点可靠性的影...
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焊点的剥离 Lifted Pad
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