由于无铅SnAgCu焊锡合金的熔点高于SnPb焊锡，因此无铅焊接过程必须使用更高的最大回焊温度(peak reflow temperature)，这使得零件供货商必须根据无铅焊接温度下的湿度敏感性来将他们的零件分类；在某些情形中，这表示他们必须导入可在更高温度下使...
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... Storage TemPerature Range(储存温度） Lead Soldering TemPerature（焊温度） Parramtter(参数） ...
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钎焊温度 brazing temperature
回流焊温度 Reflow Soldering Standard Condition
回流焊温度曲线 Reflow Oven Thermal Profile
焊接温度 soldering temperature ; Lead Soldering Temperature ; Solder temperature
焊接终了温度 finishing temperature
焊锡温度 Variable temperature range ; Soldering Heat ; solder temp ; Soldering Temperature
最高焊接温度 Lead Soldering Temperature
焊接温度/时间 Lead Soldering Temperature/Time
焊剂活化温度 flux activation temperature
清楚怎样测量回流焊和波峰焊温度曲线。
最明显的是，使用无铅锡膏必须提高回流焊温度。
The most obvious is the necessity for increased reflow temperature.
本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。
In this paper, we design an instrument that consists of a detection system controlled by single chip microprocessor and a computer.
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